半导体封装模具的热流道系统对温度控制精度要求极高，苏州新久阳机械的封装模具专用模温机，实现热流道温控优化。

新久阳机械的热流道模温机采用分段式加热控制，可对热流道板、喷嘴等不同部位进行独立温度调节，控温精度达 ±0.3℃。在封装材料注塑过程中，将热流道温度稳定控制在 280 - 320℃，确保塑料熔体具有良好的流动性，避免流道内材料凝固堵塞。

  设备的智能温控系统可根据生产节奏自动调整加热功率，当模具开合模频率变化时，快速响应温度需求。某半导体封装企业使用该模温机后，产品的浇口残留量减少 40%，注塑周期缩短 15%，封装良品率从 88% 提升到 95%。